GB28275: Silicon-based MEMS fabrication technology. Specification for KOH etch process
GB28275：硅基MEMS制造技术，氧化钾腐蚀工艺规范
GB28275硅基MEMS制造技术 – 适用范围
规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。
Scope: This standard specifies the use of potassium hydroxide etch process performed MEMS device fabrication process requirements to be followed.
This standard applies to KOH etching process and management.
GB28275硅基MEMS制造技术 – 参考标准
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术，术语
GB/T 1031产品几何技术规范（GPS），表面结构，轮廓法，表面粗糙度参数及其数值
GB 50073-2001 洁净厂房设计规范